透视微观缺陷：岛津Xslicer SMX-6010微焦点X射线检测利器

在电子制造微型化、高密度化趋势下，内部缺陷检测与失效分析难度陡增。
岛津Xslicer SMX-6010作为高性能微焦点X射线透视检查装置，融合高精成像、
多模式扫描与便捷操作，成为电子工业无损检测的核心设备，适配从
微小元器件到多层基板的全场景检测需求。

一、核心硬件：微米级成像基石

设备搭载岛津自研微焦点X射线发生器，采用160kV开放管设计，
分辨率可达1μm（JIMA标准验证），高压发生器一体化集成，无需高压电缆维护，

灯丝更换支持自动校准，大幅降低运维成本。搭配300万像素平板探测器，
配合岛津HDR（高动态范围）处理技术，同步清晰呈现高穿透与低穿透区域，
细微内部结构、裂纹、空洞等缺陷无处遁形，成像质量较传统机型提升显著。

二、多模式扫描：透视与CT无缝融合

作为竖直照射型检测设备，SMX-6010标配透视+PCT（倾斜CT）双模式，

可选配VCT（竖直CT）模块，实现2D透视、断层扫描与3D重构的全维度检测。

透视模式3步即可完成检测，新手可快速上手；PCT通过探测器倾斜旋转拍摄，
快速生成板状工件水平断面图像，适配多层基板内层布线、BGA焊球空洞检测；
VCT则垂直于工件旋转成像，纵向断面更清晰，助力精密元器件3D失效分析。

三、五轴联动：检测

设备配置五轴运动平台，样品台支持XYZ三轴精准移动，探测器可倾斜、360°旋转，

五轴联动实现任意角度成像，轻松应对复杂形状工件的多角度检测需求。平台兼容
最大100×150mm、200g样品，覆盖主流电子元器件与小型基板尺寸，适配多规格样品检测。

四、安全与操作：高效可靠兼顾

安全设计严苛，X射线防护箱外部泄漏低于1μSv/h，正面门扉照射时自动锁定，
门开状态下平台停止运动，探测器周边配备碰撞传感器，杜绝样品与设备碰撞风险。
操作端采用大尺寸无按键布局，界面直观，透视拍摄仅需“换样-关门-定位"3步，

CT扫描支持自动校准与快速重建，最快2分钟输出断面图像，大幅提升检测效率。

五、核心应用场景

SMX-6010聚焦电子制造领域，适配BGA基板焊接检测（焊球空洞、裂纹识别）、
精密元器件内部缺陷筛查（如功率电感线圈、相机作动器结构）、多层PCB内层
布线检查及半导体器件失效分析，为产品质量控制与工艺优化提供关键数据支撑。

凭借微米级分辨率、多模式成像、五轴联动与高安全性，岛津Xslicer SMX-6010平衡
了检测精度、效率与易用性，成为电子工业微型化、高密度化时代的无损检测优选设备，
助力企业筑牢产品质量防线。