基恩士3D数码显微系统
基恩士VHX‑X1系列超景深3D数码显微系统，以4K超高清、超景深融合、动态光学SEM、智能分析为核心，
突破传统显微镜的性能瓶颈，实现“高清观测—三维测量—智能分析—报告输出"一体化。其模块化设计
与强功能，既能满足科研的精度需求，又适配工业现场的高效检测，成为精密观测领域的产品，
助力各行业实现微观质量控制与技术创新。

基恩士3D数码显微系统

在精密制造、材料研发与质量检测领域，传统显微镜常受限于景深不足、分辨率有限、
表面细节辨识度低等痛点。基恩士（KEYENCE）VHX‑X1系列超景深3D数码显微系统，
凭借4K超高清成像、超景深融合、动态光学SEM模拟、智能分析四大核心技术，实现
从平面观测到立体测量的跨越，成为工业显微检测与科研分析的一体化解决方案。

一、核心硬件：4K光学架构，重塑显微成像极限

VHX‑X1搭载1222万像素4K CMOS传感器与远心高分辨率镜头，分辨率达同级水平，
5–6000倍倍率无缝切换，高倍下仍保持全幅清晰画质。光学系统采用大景深设计，
配合Fast Accurate D.F.D.深度合成技术，采集速度较上代产品提升2倍，即使样品
表面凹凸差达数百微米，也能一次性完成全表面对焦成像，告别传统显微镜反复调焦的繁琐。

系统标配多组4K专用镜头，涵盖低倍全景到高倍微观观测需求，搭配300mm超大电动平台
（分析范围为传统平台9倍），可满足晶圆、大型零部件等大尺寸样品的全域检测。

二、创新功能：多维照明与智能算法，捕捉微米级细节

1. Advanced Optical Shadow Effect Mode（高级光学阴影）

通过360°多方向光源组合，结合DPC算法，可将样品表面纳米级微小凹凸的立体感最大呈现，
观测效果媲美扫描电镜（SEM），且无需真空环境，适配各类材质与现场检测场景。

2. 搜索照明与异常识别

“搜索照明"功能实时切换照明角度，自动突显划痕、裂纹、异物等细微瑕疵；
“异常识别功能"通过亮度与色相分析，自动对比标准图像，以彩色标记差异，
瞬间捕捉目视易忽略的微观缺陷，大幅提升检测效率。

3. 动态光学SEM模拟

一键启动即可模拟SEM观测效果，360°自由调整阴影角度，清晰呈现金属断口、

陶瓷孔隙、半导体线路等超精细表面结构，为材料失效分析与微观形貌研究提供全新手段。

三、测量与分析：2D/3D一体化，全流程数据赋能

VHX‑X1集成非接触式2D/3D测量模块，无需外部软件即可完成全流程分析：
2D测量支持长度、角度、直径、面积等参数实时测量；3D测量可精准获取高度、
轮廓、体积、粗糙度（Ra/Rz）、R角等三维数据，测量精度可达亚微米级。

系统内置金相分析、清洁度分析、断口分析等专用模块，支持金属晶界、石墨铸铁夹杂、
异物元素判别等专业分析；同时具备快速重播与一键报告生成功能，可重复调用拍摄与测量条件，
自动导出包含图像、数据与分析结果的标准化报告，适配工业质检与科研归档需求。

四、应用场景：全行业覆盖，适配多元检测需求

作为模块化显微平台，VHX‑X1可灵活配置镜头、照明与分析模块，广泛应用于：

• 精密制造：电子元器件引脚、半导体芯片、MEMS器件的微观缺陷检测与尺寸测量；

• 材料科学：金属金相组织、复合材料界面、涂层厚度、断口形貌分析；

• 汽车工业：发动机零部件表面粗糙度、焊缝质量、模具磨损检测；

• 科研与质检：高校实验室微观形貌研究、企业来料检验、成品质量全检。

五、总结

基恩士VHX‑X1系列超景深3D数码显微系统，以4K超高清、超景深融合、动态光学SEM、智能分析为核心，
突破传统显微镜的性能瓶颈，实现“高清观测—三维测量—智能分析—报告输出"一体化。其模块化设计

与强功能，既能满足科研的精度需求，又适配工业现场的高效检测，成为精密观测领域的产品，
助力各行业实现微观质量控制与技术创新。
基恩士3D数码显微系统